Всем привет.
Накатал тут заметку по собственному опыту замены термопасты в маке мини, вдруг кому пригодится:
www.facebook.com/...в-холоде/1108078065974689
Вставил бы целиком тут, но картинки не вижу возможности добавить.
С нетерпением жду следующий пост с тайтлом «Соскабливание лишних двух третей термопасты, вылезшей за пределы пятна контакта»
Правильно, кашу маслом не испортишь :D
Если контакт с радиатором хороший, без больших зазоров, то можно использовать специальную полированную толстую легкосплавную фольгу. Её не надо менять вообще со временем, а термопроводящие свойства даже лучше пасты. Единственный минус — она одноразовая, если снял радиатор — нужно менять и фольгу, в отличие от термопасты.
Я это подглядел в различных индустриальных встраиваемых устройствах, куда обычно во время работы доступ для сервиса затруднён.
Хотя многим гуру оверклокинга это не по душе :)
www.overclockers.com/...
Там ещё помнится были моменты что «таки правильная фольга» «клеится» на эффектах взаимной диффузии с подложками что для чисто термического эффекта крайне кодно но как «сайд-эффект» снять её уже не получится...
Снимать получалось, но фольга из полированной превращается в очень шероховатую, повторяя контуры и текстуру радиатора и чипа, поэтому второй раз точно попасть уже невозможно в те же бороздки, и там остаётся воздух, что влияет на термопроводимость самым худшим образом.
Сдается мне, это уже оверкилл какой-то :) Хотя если любители есть, то я не против. :)
Сдается мне, это уже оверкилл какой-то :)Ну почему же? В Mac Mini, поправьте меня, если я не прав, процессор впаян и замене не подлежит. Т.е. по здравому смыслу туда просто так вообще не нужно лезть. Так почему бы не сделать так, чтобы туда не заглядывать вообще?
Впаян. Лезть надо время от времени все равно, но неглубоко — для чистки пыли. Надо еще сравнить как там с теплопередачей у фольги против Кератерма. Или у фольги КПД 146%?
Или у фольги КПД 146%?Намного больше %). Самая крутая термопаста даёт около 10 Вт/мК, иридий 147 Вт/мК. Ну пусть сплав иридия будет около 100 Вт/мК, что тоже недурственно, особенно, если учесть, что температурный коэффициент линейного расширения один из самых низких при такой теплопроводности.
иридий
o.O
«... A very hard, brittle, silvery-white transition metal of the platinum group». Т плавления 2500С, на Земле в 10 раз более редкий чем платина.
Фольгу делают из индия — лёгкого, очень мягкого металла с T плавления 150C.
В таблице рядом с оловом, на которое собственно и похож.
«... A very hard, brittle, silvery-white transition metal of the platinum group». Т плавления 2500С, на Земле в 10 раз более редкий чем платина.И ... к чему это? Так написано на фольге — иридиевый сплав. Кстати, иридий стоит 650 USD за ozt, итого 650/31 = 20 USD за грамм. А платина? Даже в Украине мне ставили платиново-иридиевую культевую вкладку в зуб за 140 гривен... Что уже говорить о стоимости фольги — на уровне термопасты.
Indium там написано, а не Iridium, n вместо ri.
Выглядит похоже, но иридий на термоинтерфейс это нонсенс.
www.indium.com/...
Иридий — у наших field engineer’ов есть рулон по виду напоминающих скотч как раз для таких целей. Вырезаешь из фольги пятно контакта и прикладываешь. У Индия расширение при нагреве слишком большое — есть большая вероятность деформации и попадания воздуха, да и теплопроводность почти в два раза меньше Иридия.
Сплавы индия (типа такого) плавятся или близки к тому при рабочих температурах. Положил, закрыл, дал прогреться, и всё, контакт есть. Заполнение неровностей как у обычной термопасты, теплопроводность как у метала.
Иридий твёрдый и хрупкий. Это как лезвие бритвы положить между чипом и радиатором. Не важно, какая у него теплопроводность — там контакта нормального не будет. Какой смысл это делать? Тем более с очень дорогим металом. Алюминий мягче и гораздо дешевле.
Расширение, ну так это припой практически. Если пайку не разрывает, не разорвёт и это. Тем более если оно плавится.
Пожалуй я термопастой обойдусь :)
Иридий твёрдый и хрупкий. Это как лезвие бритвы положить между чипом и радиатором. Не важно, какая у него теплопроводность — там контакта нормального не будет. Какой смысл это делать? Тем более с очень дорогим металом. Алюминий мягче и гораздо дешевле.Ну не в чистом же виде Иридий :) Я же говорил — сплав какой-то. Какой и из чего я не знаю.
Тем более с очень дорогим металом. Алюминий мягче и гораздо дешевле.Алюминий окисляется, все стойкие сплавы тоже хрупкие.
Если пайку не разрывает, не разорвёт и это. Тем более если оно плавится.Дело не в этом, если оно остынет, то попытается сжаться, а места внутри нет, поэтому будет как тесто — постепенно вылезать из формы. Получится, что при включении на холодную возможно пропадание контакта до тех пор пока металл не расширится. Я не спорю, что есть индиевая фольга и её так же применяют, я говорю за промышленное применение, то, что вижу собственными глазами.
P.S. Не так давно показывали на выставке новую технологию припоя, по описанию я так понял что-то вроде одноразовой холодной сварки между сплавами иридия и германия, достаточно прижать на пару секунд и процессор уже не оторвать от платы. Они же говорят, что свойства после сварки превышают все известные характеристики термоклеев и т.п.
Блин, потратил минут 20, пока вспомнил название — вот их сайт и пруфлинк: mesoglue.com.
Цитата из: mesoglue.com/...
Metallic glue has a very high thermal conductivity
Самое забавное, что на одних сайтах говорят indium, на других iridium, но на выставке точно было сказано про иридий.
В научный статьях они тему состава вообще обходят стороной:
mio.asminternational.org/amp/201601/#22
класно, будет полезно если прикуплю такую штуку
Maksym Strukov
Maksym Strukov
Mike Gorchak
Alex Fogol
Mike Gorchak
Jorzchyk Pushysty
Victor Musienkо
18 коментарів
Додати коментар Підписатись на коментаріВідписатись від коментарів